SK하이닉스가 반도체 성능과 생산 효율을 좌우할 핵심 기술인 후공정 작업을 하나마이크론과 손잡고 강화한다. 선택과 집중을 위해 관련 부문의 강자와 함께 빠르게 경쟁력을 끌어올린다는 계획이다. 지난해 하반기부터 반도체 빅 사이클 기대감에 급등했다가 최근 약세를 보이는 두 회사의 주가에 훈풍이 불지 주목된다.
Full 턴키 후공정업체로의 진격이 시작되다, 시총 6000억을 향하여
신성장 (Testing/Bumping) 가치 2152억+ 기존 패키징 1484억+ 자회사 하나머티리얼즈 지분가치 1924억
반도체 후공정업체이다. 기존 Packaging (20년 별도실적의 60%) 중심에서 Test (10%), Bump (3%) 비중 확대를 통해 Full Turnkey OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체로 의 도약의 입구에 섰다.
전통적 Assembly업체이외에 성장동력 (Test, Bump) 부문을 Peers (네패스/20년 컨센서스 PER 25배, 네패스아크/PER 20배 초반, 테스나/ PER 10배 후반, 엘 비세미콘/PER 14배)과 비교하여 평가할 시기가 다가오고 있다.
하나마이크론 일봉
하나마이크론 주봉
하나마이크론 목표시총 은 5560억이고 (목표주가 16,600원) 3가지의 합으로 구성된다.)+ 신성장 부문 (Test/Bump) 가치 2152억+ 기존 본업의 20년말 기준 자본총계 1484억 (무형자산 제외, PBR 1배 적용, 흑자 기조 속 한자리수 성장률 가능)+ 자회사 하나머티리얼즈에 대한 지분 가치 1,924 억 (지분 32.8%*할인율 30% 적용)이다.
핵심 변수는 신성장부문 가치 (2100억)인데 22 년~23년 연간 Test 매출 700억*OPM 25%+ Bump 연간 300억+ OPM 10%의 합에 PER 15배를 적용했다.
Testing 부문 연간 500~900억 가시성, 영업이익률 25% 이상
(비메모리) Test부문은 19~20년에 걸쳐 450억 투자되었고 가동률 70% 대이면 연간 350 억 매출과 OPM 20% 중후반 가능할 것으로 예상된다. 20년 기준 주요 테스트 제품 비 중은 RF (Mobile향) 40%, AP (디지털 TV, Mobile) 30%, ASB (Filed test) 15%, 기타 (PMIC, Touch IC 15%이다. Test 부문의 향후 매출 잠재력에 대한 평가가 하나마이크론 가치평가에서 가 장 큰 변수이다.
하나마이크론 전체 (목표) 시총의 40~50%를 담당할 것으로 예상한다. 하나마이크론 Vina (베트남 2공장)에 대한 구체적 투자및 활용방안, 결국은 핵심 고객 으로부터의 수주 결정/속도가 결정할 것이다.
총 면적은 20,000평, 3000평 clean room으로 21년말~22년 초 set up예정인 것으로 본격가동은 22년 상 반기 예정인 것으로 파악되고 있다. 21년 매출 예상 350억=>22년/23년 연간 700~900억 가 능성까지 열어둔다. 네패스아크 21년 시장 컨센서스 매출 1200억/OPM 25% 기준 PER 20배 초반, 테스나 매출 1924억/ OPM 28%기준 PER 17배로 추정된다.
중장기 관점에서 하나마이 크론 Testing부문 밸류에이션은 PER 15~20배 가능할 것으로 보인다. 일단 필자의 이번 목 표시총 산출에서는 편의상 Testing부문/Bumping 부문 공통으로 PER 15배를 적용했다. 하지 만, 실제 사업 진척 속도에 따라서는 Testing부문 PER은 더 높게 적용되고 Bumping 상대 적으로 낮게 평가될 가능성이 높아 보인다 (이 경우에는 전체적으로 하나마이크론 가 치평가는 더 높게 형성될 것).
Bump: 연말 BEP 넘을 것
Bump부문은 21년 분할 및 자본유치 (250억)한 자회사 하나WLS (하나마이크론 61.5% 지분 보유)가 맡는다. 20년 매출 (실제 3분기말부터 시작) 100억 초반이었고 현재 Capa는 월 웨이퍼 4천장이다. 21년 연말까지 1만장으로 증가할 예정이다. 8천장~1만장 가동하면 BEP를 (연 매출 250억 규모) 넘을 것으로 예상한다. 21년 매출은 150억 수준은 무난할 것으로 보이고 후반대 가능성도 있다. 22년은 200억 후반대 매출 예상되며 10% 전후 마진 기대해 본다.
현재 N사의 고속충전기용 IC 의 Bumping을 수행하고 있다 (최종고객은 국내 S사 플래그쉽 스마트폰 고속충전기). RDL (Redistribution layer, wafer level packaging기술을 이용하여 금속배선층을 형성하여 기존 칩 pad의 위치 를 원하는 위치로 변경하는 기술)을 20um 이상으로 두껍게 구현하여 최대전류를 상승시켜 충 전기 IC의 충전전력을 높인다. 세계 최초 Thick RDL양산 가능업체로 기술력을 인정받은 것으로 평가되어 추후 고객 reference로 사업확장 가능성 기대해 본다. 하나WLS는 중장기적으로 25년까 지 월 3만장 규모까지 Capa확대 계획을 가지고 있다 (연간 900억 규모 매출). Testing의 고마진 (20%중후반~30%) 보다는 낮지만 일반 패키징 대비 높은 10% 수준 가능한 사업으로 향후 사업 확대 성과에 따라 PER 배수는 10~15배 적용 가능할 것이다. 편의상 목표시총을 위해서는 Testing과 동일하게 PER 15배를 22/23년 연간 매출 300억*OPM 10%에 적용했다. Testing사업 매출 증 가속도 (고객사로부터 다양한 비메모리 테스팅 아웃소싱 전략/ 하나마이크론 점유율 변수)에 따 라 연간 매출 500~900억 범위, Bumping은 300~500억 범위가 향후 2년내에 예상된다. 따라서 신성 장부문의 속도에 따라 중장기 목표 시총은 6000억을 어렵지 않게 넘어설 수도 있다.
실적 1분기 OK, 2분기 flat or slightly down
하나마이크론 2021년 별도 매출 (본업)은 YoY +15% 전후, OPM 5%전후 예상되며 연결 매 출 (하나머티리얼즈 포함) YoY +20%, 10%중반 전후 에상된다. 1분기 실적은 시장 기대에 충분히 부합할 것으로 보이고 2분기는 (현시점에서는) flat수준 추정된다. 메모리/비메모 리 매출 비중이 균형 잡혀있지만 애플리케이션별로 보면 여전히 (20년 기준) 60%가 모 바일에 좌우된다. Electronic Appliance (TV향 AP, Timing controller) 23%, 서버 7%, 차량 (내비게이 션등) 5%, 기타 5%이다. 국내 최대 고객사의 후공정 아웃소싱 전략, 특히 Mobile향 AP은 고객사의 AP와 퀄컴의 AP의 고객사 스마트폰내 포지셔닝의 변화, 생산성 등 변수에 따 라 하나마이크론 같은 후공정 업체 실적 변동성을 키울 수 있다.
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