주식이야기242 하나마이크론, SK하이닉스와 D램 후공정 협력 강화 SK하이닉스와 D램 후공정 협력 강화 SK하이닉스가 반도체 성능과 생산 효율을 좌우할 핵심 기술인 후공정 작업을 하나마이크론과 손잡고 강화한다. 선택과 집중을 위해 관련 부문의 강자와 함께 빠르게 경쟁력을 끌어올린다는 계획이다. 지난해 하반기부터 반도체 빅 사이클 기대감에 급등했다가 최근 약세를 보이는 두 회사의 주가에 훈풍이 불지 주목된다. Full 턴키 후공정업체로의 진격이 시작되다, 시총 6000억을 향하여 신성장 (Testing/Bumping) 가치 2152억+ 기존 패키징 1484억+ 자회사 하나머티리얼즈 지분가치 1924억 반도체 후공정업체이다. 기존 Packaging (20년 별도실적의 60%) 중심에서 Test (10%), Bump (3%) 비중 확대를 통해 Full Turnkey OSAT.. 2021. 6. 7. HDC아이콘트롤스, HDC아이서비스 합병 개요 및 시너지 분석 합병 이후 공간 기반 AI플랫폼 기업으로 성장 기대 HDC아이콘트롤스는 HDC아이서비스를 합병한 후 HDC랩스(HDC LABS)으로 출범 할 것을 공시함. 합병 이후 2천억원 이상의 현금성자산을 기반으로 M&A를 통해 신 사업이 추가될 예정임. 향후 건설 기반의 IT기술을 부동산서비스업과 결합하여 클라 우드 SaaS(Software as a Service) 기업으로 성장 가능성이 높아짐 동사는 아파트, 빌딩, SOC 등 건설 과정에 필요한 IT 경쟁력을 확보했으나 고객사가 건설사에 한정되어 있기 때문에 서비스 기업으로 변신이 쉽지 않았음. HDC아이콘트롤스 일봉 HDC아이콘트롤스 주봉 반면 HDC아 이서비스는 다수의 비건설부문의 고객사들을 대상으로 부동산 시설 관리(FM: Facility Manageme.. 2021. 6. 7. 천보 증설효과 분석, 전기차 배터리 소재 관련주 하반기에 갈수록 증설효과 본격화 글로벌 전기차 판매량의 가파른 상향조정 및 이에 따른 배터리 안정성 향상에 대한 니즈가 높아지 는 추세. 동사는 이러한 전방 수요에 대응하기 위한 적극적인 생산능력 확대 중. 올해 하반기에 갈 수록 증설효과 본격화될 전망. 3분기 P전해질과 B전해질 각각 1,460톤, 400톤, 4분기 F전해질과 D전해질 각각 280톤, 300톤 규모의 신규 생산능력 확보. 연간 합산 생산능력은 21년(E)→4천 톤, 22년(E)→8천톤, 23년→12천톤이며, 전방 확대에 적극적으로 대응한다는 계획. 높은 시장 점유율 유지될 전망. 천보 일봉 천보 주봉 2차전지 사업부 매출 비중↑, 전사 실적 성장 견인 전체 매출액 대비 2차전지 전해질 사업부의 연간 매출 비중은 20년 48.9%에서 2.. 2021. 6. 7. 두산 분석, 두산중공업 유동성 위기 극복 가능한가? 두산그룹 구조조정 막바지 단계로 재무구조 개선될 듯 지난해 두산그룹은 두산중공업 유동성 위기를 극복하기 위해 채권단으로부터 3 조6 천억 원을 긴급 지원받고 대신 자산과 자/손자회사 매각, 유상증자를 포함한 3 조원 규모의 재무구조 개선안을 마련하여 진행 중에 있다. 이에 대하여 동사는 두산타워, 네오플럭스, 두산솔루스, 모트롤사업 등을 매각 완료하였으며. 지난해 12 월 두산중공업 유상증자에 참여 하였다. 또한 올해 7 월까지 산업차량부문을 관계사 두산밥캣에 매각(7,500 억원)할 예정이다. 한편, 그룹의 대주주 일가는 지난해 11 월에 두산퓨얼셀 지분 17.8%를 두산중공업에 증여하였다. 두산중공업의 경우 자체적으로 인력 구조조정과 더불어 클럽모우 CC 등의 자산을 매각하였으며, 12,125 억원 .. 2021. 6. 7. 이전 1 ··· 47 48 49 50 51 52 53 ··· 61 다음
