케이엔제이 주가, SiC 포커스링 관련주 분석

SiC 포커스링에 포커싱

 

NH투자증권, 손세훈 애널리스트, 2021.8.6

 

커질 수 밖에 없는 SiC 포커스링 시장

 

케이엔제이의 사업 부문은 1) 디스플레이 제조 장비인 에지 그라인더와 검 사장비(2020년 기준 매출 비중 63%) 및 2) 반도체 웨이퍼 식각 공정 내 소모품인 SiC 포커스링 생산(매출 비중 36%) SiC는 내화학성과 내마모성이 Si보다 우수하기 때문에 반도체 식각장비 Parts인 포커스링이 SiC로 대체되는 상황이며 글로벌 시장 규모는 2020년 기준 2,000억원에서 매년 연간 20% 성장할 전망 SiC 포커스링은 수요가 증가할 것으로 예상되고 동사의 경쟁사인 티씨케이 의 점유율 80% 이상으로 과점하고 있는 상황이기에 글로벌 최대 반도체 업체 입장에서는 벤더의 다변화 필요

 

 

티씨케이는 Before Market으로 반도체 장비 업체에 공급하는 반면 케이엔 제이는 반도체 칩메이커에 직접 공급하는 After Market 영위하고 있어 과 거 Si Parts After Market 커졌듯이 SiC Parts도 After Market이 커질 것

 

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고마진의 SiC 매출액 증가는 전사 실적 성장을 견인할 것

 

케이엔제이의 SiC 포커스링 매출액은 2020년 155억원에서 2021년 222억 원, 2022년 340억원으로 예상. 동사는 2016년 SK하이닉스에 공급을 시작 하였으며 2020년 말부터는 글로벌 최대 반도체 기업에 일부 승인을 받아 공급 시작. Qual Test를 하는 라인은 계속 증가할 것

 

 

동사는 챔버 10대 규모의 토지를 매입하였고, 현재 챔버 2개 증설 하며 신 규 고객사 대응 준비 중. 고객사 Qual Test 시기에 따라 실적 증가 가능

 

Si 포커스링에서 SiC 포커스링으로 대체되는 중

 

케이엔제이는 디스플레이 장비 사업과 반도체 공정용 부품 사업을 영위하고 있으며 2020년 매출액 기준 디스플레이 장비는 63%, 반도체 공정용 부품사업은 36% 비 중을 차지하고 있다. 향후 반도체 공정용 부품사업의 성장성이 기대되기에 반도체 관련 매출액이 증가할수록 밸류에이션 리레이팅이 가능할 것으로 전망된다

 

 

동사가 영위하는 반도체 공정용 부품 사업은 반도체 식각 장비에 적용되는 소모성 부품인 CVD SiC(실리콘 카바이드) 포커스링을 제조한다. 웨이퍼를 식각할 때(에칭 공정) 플라즈마 가스가 웨이퍼 표면을 깎게 되는데, 에칭공정에서 웨이퍼 가장자리 가 깨지거나 움직일 수 있기 때문에 포커스 링은 웨이퍼를 고정하고 보호하는 역할 을 한다. 또한 플라즈마를 웨이퍼 안으로 안정적으로 모아주고 플라즈마 밀도를 균 일하고 정확하게 유지시켜주는 역할을 수행하기도 한다.

 

포커스링 소재는 Si(실리콘)인데, 포커스링의 역할 특성상 고출력 플라즈마 환경에 서 손상을 받을 수 있기 때문에 일정 기간이 되면 교체를 해주어야 한다. 포커스링 을 교체 할 때는 에칭장비를 멈추고 챔버를 세척해야 하기 때문에 교체 횟수가 많 아질수록 생산성이 떨어질 수 밖에 없다. 따라서 Si보다 내마모성 및 내화학성이 뛰어난 SiC가 대안으로 부각되었으며 기존 Si의 교체 시기는 약 10일, SiC 교체시 기는 15~20일 이기 때문에 SiC를 적용함으로써 반도체 칩 메이커들은 생산성을 향상시키고, 에칭장비 가동중지로 인한 비용도 감소시킬 수 있게 되었다

 

 

SiC포커스링은 티씨케이(064760. KQ)가 세계 최초로 상용화 하였으며 삼성전자, SK하이닉스 등을 중심으로 채택되기 시작하였다. 케이엔제이는 두번째로 상용화 하였으며 2016년부터 SK하이닉스에 공급하기 시작하였다.